疫情加速數位轉型 全球矽晶圓Q3出貨年增近7% 

▲▼半導體矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)

▲疫情衝擊下,矽晶圓今年出貨量不減反增。(圖/美聯社)

記者周康玉/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)今(3)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group)最新一季晶圓產業分析報告,2020年第三季全球矽晶圓出貨面積達3135百萬平方英吋(million square inch, MSI),雖較上一季萎縮0.5%,但相比去年同期2,932百萬平方英吋有明顯進展,增長幅度達6.9%。

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SEMI SMG主席暨信越矽利光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver分析,2020年上半年強勁反彈之後,第三季全球矽晶圓出貨量幾乎與上一季持平。

針對明年的全球矽晶圓出貨看法,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管受到地緣政治緊張情勢,以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響,今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦;此外,疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型,因此看好未來兩年持續成長。