▲格羅方德CEO Tom Caulfield。（圖／取自格羅方德官方粉絲團）
記者周康玉／台北報導
市場對於格羅方德先進絕緣層上覆矽（RF-SOI）解決方案8SW需求不斷增長，格羅方德（Global Fundries）宣布，和半導體材料廠梭意科技（Soitec）達成300mm射頻RF-SOI晶圓的供貨協議，這份協議確保晶圓供應，兩公司最終於本周通過簽約儀式。
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格羅方德的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智慧手機的主流射頻前端模組（FEM）供應商，8SW RF-SOI作為先進射頻前端模組（FEM）平台，採用梭意科技開發的先進RF-SOI基板，具備性能出色的開關和低雜訊放大器，經過優化，在性能、功效和數位整合提供差異性組合，滿足當前和未來4G LTE及6 GHz以下5G智慧手機設計人員和供應商的需求。
格羅方德與梭意為長期合作夥伴。2017年，針對格羅方德22FDXR平台所需要的全空乏絕緣上覆矽（FD-SOI）晶圓，兩家公司簽訂為期五年的供貨協議。製造於德國德勒斯登的格羅方德22FDX平台所獲得的設計訂單迄今已經實現了45億美元營收，並交付給全球客戶超過3.5億個晶片。
格羅方德移動和無線基礎設施部資深副總裁Bami Bastani表示，隨著產業向5G邁進，對我們射頻解決方案的需求會持續飆升。如果沒有格羅方德和我們業界領先的專業射頻解決方案，5G革新將無法實現。確保來自我們長期合作夥伴梭意科技的晶圓供應十分重要。
梭意營運長Bernard Aspar表示，梭意科技設計生產的基板為製造電子行業所需的高性能和高可靠性半導體設備奠定基礎。梭意生產據點在法國和新加坡都有生產設施，並擁有全球最大的產能。通過這項多年度協議，梭意與格羅方德已經建立的合作夥伴關係能夠得以持續。
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