▲力晶創辦人黃崇仁（右２）今日親自主持力積電業績發表會，盛況空前。（圖／記者周康玉攝）
記者周康玉／台北報導
力晶創辦人黃崇仁今（30）日出席旗下即將上櫃晶圓代工廠力積電（6770）業績發表會，並親自主持法說會。黃崇仁表示，力晶經歷8年下市，如今旗下力積電要掛牌，卻遇上晶圓代工產能最吃緊的時機，對公司來說意義重大；他感性宣告：力晶回來了！
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黃崇仁表示，力晶8年前因股價低於淨值下市，好不容易從DRAM公司轉型成綜合晶圓代工，從困境中浴火鳳凰。近期因晶圓代工產能吃緊，公司生意非常好，力積電在這麼蓬勃時候參與市場，對公司來說意義非常重大。
黃崇仁表示，力晶於2012年4月下市，歷經8年將重新於2020年12月登錄興櫃，算得上是證交所史上重要里程碑，前無來者。因為力晶是唯一下市、不經重整，又能分割重組力晶科技與力積電，力積電準備上市，且順利在這八年內償還1200億元。
黃崇仁表示，力晶從DRAM成功轉型成晶圓代工後，從過去依賴爾必達的技術、看人臉色，現在到自主研發，更具競爭力，對公司非常重要。這些自主技術包括DRAM的 21/1奈米、邏輯40奈米、28奈米，發展產品技術多元化能力，並且能對客戶提供產品設計服務，黃崇仁強調，這點連台積電都做不到。
此外，黃崇仁表示，力積電獨創3D Interchip技術，掌握低耗能、高算力的優勢，他特別宣布近期重大成果。力積電以55奈米邏輯+38奈米DRAM用於乙太幣挖礦客戶測試，與繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）及超微（AMD）相比較，大有斬獲，不僅超越NVIDIA G4 1070 （16奈米製程+GDDR 5）9倍之多。也超越AMD旗艦型GPU（7奈米製程+HBM2）達6倍。
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黃崇仁表示，這項測試由力積電、愛普、台積電合作開發，證明Interchip DRAM/Logic （Wafer on Wafer）堆疊技術的可行性，也證明用成熟製程也能做出高速運算（HPC）的效能，大幅降低成本，不僅減緩先進製程產能的壓力，其成本與運算效能的表現，使3D Interchip可望成為未來的主力產品。
黃崇仁表示，由於客戶需求能見度高，銅鑼廠預計在明年3月起開始動土，近期有在建廠的，除了台積電以外，就是力積電的銅鑼廠。