興櫃股王穎崴高雄蓋新廠 經部按讚:邁向IC晶片測試介面世界第一

▲經濟部次長林全能(圖左)、穎崴董事長王嘉煌(圖中)、高雄市長陳其邁看好穎崴邁向IC晶片測試介面世界第一。(圖/經濟部提供)

▲經濟部次長林全能(圖左)、穎崴董事長王嘉煌(圖中)、高雄市長陳其邁看好穎崴邁向IC晶片測試介面世界第一。(圖/經濟部提供)

記者林淑慧/台北報導

興櫃股王穎崴搭上半導體高速成長列車,加碼高雄投資蓋半導體製造中心,經濟部次長林全能表示,穎崴手握全球九成半導體一線大廠測試介面機臺,今年斥資32.5億元擴廠,年產值可望增加10億元以上,並創造近千個就業機會,看好穎崴坐上IC晶片測試介面世界第一的龍頭寶座。

[廣告] 請繼續往下閱讀.

穎崴科技預計於1月20日上市掛牌,看好第五代行動通訊(5G)與GPU多元應用帶動半導體測試介面需求,穎崴董事長王嘉煌表示,已規劃未來二至三年持續投資台灣,推升探針月產能倍增,力求擴大半導體測試版圖。

▲興櫃股王穎崴搭上半導體高速成長列車,加碼高雄投資蓋半導體製造中心。圖為穎崴董事長王嘉煌。(圖/經濟部提供)

林全能指出,經濟部加工處推動加工出口區更新計劃,轉型為科技產業園區,並朝向智慧化發展,經濟部將挹注資源,讓園區成為我國重要「半導體高階製造中心」。

[廣告] 請繼續往下閱讀..

官員指出,穎崴提供半導體晶圓測試、系統測試、老化測試與最終測試介面方案,其中晶圓測試頭是100%自製,受惠於半導體相關晶圓測試、封裝與IC設計大廠所需測試高速成長需求,決定規劃在台擴產。

高雄市市長陳其邁表示,市府積極配合中央推動半導體先進製程中心政策,透過投資高雄事務所加速大廠資金落地,包括橋頭科學園區及加工出口區,感謝加工處積極透過創新作為翻新園區空間,未來將持續與加工處共同加速解決產業五缺的問題。