▲聯發科今日發表5G旗艦晶片。（圖／聯發科提供）
記者周康玉／台北報導
聯發科今（20）日發表「天璣1200」和「天璣1100」，採台積電6奈米先進製程，這兩款晶片終端Q1-Q2上市；其中天璣1200接棒聯發科首款5G旗艦晶片天璣1000，成為聯發科第2款5G旗艦晶片，realme和小米都會有計劃地推出天璣1200相關機型。
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天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米製程，在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現，終端Q1-Q2上市。
聯發科副總徐敬全表示，去年推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列，在5G領域得到產業獲得高度認可。今年聯發科將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入，持續成為推動5G的領先群。
天璣1200整合聯發科5G數據機，測試並通過德國萊因（TÜV Rheinland）認證，在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網；同時結合聯發科AI多媒體技術，像是三重曝光的單幀逐行Staggered 4K HDR影像技術，主攻多媒體創作市場。
天璣1200的CPU採1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的ArmCortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核聯發科技APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。
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天璣1200支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、5G雙載波聚合（2CC CA）、動態頻譜共用（DSS）。
頻段方面，天璣支持1200以Sub-6GHz全頻段和大頻寬，並結合5G UltraSave省電技術，帶來更低功耗的5G通訊。
此外，天璣1200的APU 3.0處理器，發揮混合精度優勢，靈活運用整數精度與浮點數精度運算，達到更高的降噪、曝光、物體追蹤等AI能效，達到「疾速夜拍」和「超級全景夜拍」等體驗。
▼聯發科發表天璣1200、天璣1100 。（圖／聯發科提供）