半導體新兵全宇昕掛牌首日盤中大漲45% 3月將漲價15%

▲▼全宇昕掛牌+專訪-全宇昕董事長李建慶,總經理李徐華。(圖/記者周宸亘攝)

▲全宇昕董事長李建慶(中)和總經理李徐華(右)及副總王振煌(左)。(圖/記者周宸亘攝)

記者周康玉/台北報導

分離式半導體元件全宇昕(6651)今(1)日以50.6元掛牌,以70元開出,開盤即大漲19.4元、或38%,盤中最高來到73.7元,大漲45%。

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全宇昕去年全年營收11.93億元,年增18.09%,創歷史新高。法人指出,受到終端應用市場供不應求、半導體產能吃緊影響下,全宇昕今年營收將年成長15%,創歷史新高。

全宇昕生產MOSFET(金氧半場效電晶體)營收占比為73%,包括低壓、中壓、高壓、高速,其中低壓占50%、中/高速占25%、傳統MOSFET占25%;BJT(雙極性電晶體)占16%,又分為雙載子電晶體和數位電晶體;DIODE(二極體)占9%,其他為1.48%。終端應用涵蓋了通訊(電信/網路/板卡)、直流風扇、車用電子、電源管理、照明、顯示器等。

全宇昕總經理李徐華表示,去年下半年起,全數終端需求強勁,以網通相關應用在第3季、第4季需求的爆發性增長尤甚,目前全宇昕訂單能見度至少2個月半,會進一步再請客戶提出生產計劃,預計3月1日將漲價15%-20%。