▲半導體矽晶圓。（圖／達志影像）
記者周康玉／台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）今（3）日公布旗下矽產品製造商組織（SMG）發布的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12407百萬平方英吋（MSI），相較前（2019）年的11810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄。
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SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver指出：「2020年半導體產業雖然受到新冠疫情影響，但在12吋（300mm）晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下，全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。」
半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭日前表示，在後疫情時代的催化和需求下，今（2021）年的總晶圓出貨面積持續維持在高檔，與2018年的歷史紀錄相等；並大膽預估，2022年會比2021年會更好，仍是與疫情有關，不只台灣、全世界數位化提前完成，視訊、遊戲、線上購物等，驅使大數據蒐集快更多，包括5G建置、5G手機、5G筆電等裝置也會提前，就連記憶體都會「好到瘋掉」。