▲蘋果將推出4款新的SoC晶片。（圖／路透社）
記者林妤柔／綜合報導
日前知名推特爆料達人Longhorn（@never_released）發佈一份新名單，指出蘋果將推出4款SoC晶片，包括T600x和T811x系列，目前尚未透露這些晶片用途。
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根據《新浪財經》報導，Longhorn曾多次精準爆料蘋果產品相關資料，包括A14仿生晶片（T8101）及首款5nm電腦晶片M1（T8103，最初被稱為A14X）的內部名稱。Longhorn貼文表示，蘋果正在研發T600x和T811x這兩系列的SoC晶片，T600x系列包括T6000、T6001晶片，T811x包括T8110、T8112晶片。
《新浪財經》認為，T8110和8112晶片可能是用於未來iPhone、iPad和更小Mac電腦。外媒Tom's Hardware則推測，蘋果T6000系列SoC可能是用於更先進的電腦設備，好比高階iMac、MacBook Pro或傳聞中的Mac Pro Mini。
據彭博社報導，蘋果正在研究M1的後繼產品，計畫在今年春、秋分別推出兩款用於蘋果Mac系列的晶片。其中一款晶片為中階Mac處理器，預計在今年春季發佈，其CPU含16個高性能核心和4個高能效核心。另一款晶片是旗艦級的Mac處理器，最多可能包含32核心，預計今年秋季發佈。
目前蘋果尚未對這些傳聞有所回應，加上最近晶片短缺，導致第一財季iPhone 12系列、Mac、iPad等產品線均遇到半導體吃緊的問題，所以也不確定是否能如期推出該晶片。
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市調機構Counterpoint指出，蘋果今年將占台積電5奈米製程53％的產量，由於蘋果將在iPhone 13中使用高通5奈米的Snapdragon 5G X60調製解調器，因此高通將占台積電5奈米製程產能的24％，成為第二大5奈米投片廠商。《新浪財經》認為，如果蘋果今年想新增晶片訂單，很可能會受到晶片代工廠產能告急影響。