▲台積電將在美國亞利桑那州投資興建12吋晶圓廠。（圖／路透社）
記者林淑慧／台北報導
日經新聞報導，日本經濟產業省商務和信息政策局，向台積電發出赴日設廠的邀約，且日籍同業也指出台積電與荷蘭ASML在技術能力上處於領先，是英特爾無法趕上的技術水準，日本希望藉助其能力再次建立半導體供應鏈。
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日經新聞報導，為因應新冠疫情期間日益升高的先進半導體需求，日方積極邀約台積電赴日設廠，而台積電上個月宣布計劃在東京東北50公里處建立研發中心時，日本半導體業界對於在地建立供應鏈的前景感到振奮。
▲台積電先進封測三廠。（圖／記者林振民攝）
回顧日本半導體發展史，NEC、東芝和日立在1980年代和1990年代曾處於世界領先地位，但進入2000年後，採取芯片設計與製造脫鉤策略，反而導致台積電（TSMC）等代工廠的崛起，日本在製造技術上失去了製造最先進產品的優勢，日本晶片製造廠也銳減至只剩九家。
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日本官方後來決定引進一家大型的外國晶片製造商，工業部曾主動聯繫台積電、英特爾等知名企業，但計劃始終沒有進展，而在台積電決定赴美設廠後，日本經濟產業省商務和信息政策局再與台積電聯繫，表明可於東京設立組裝或包裝工廠，或是設立研發中心，而台積電最終選擇投資186億日圓（約1.71億美元）設立研發中心。
日經新聞指出，日本工業部對於台積電赴日設研發中心仍寄予厚望，官方對於復興晶片製造產業，並在日本再次建立半導體供應鏈將持續努力。
另外，台積電日前公告，重申台積電赴美投資設廠計劃不變，自2021年至2029年，其在美國亞利桑那州新廠專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。