▲力成董事長蔡篤恭。（圖／資料照）
記者周康玉／台北報導
根據供應鏈消息，Intel為解決後段打線（SMT）試產產線延遲，將原本給欣興手中訂單轉給封測廠力成（6239），預計第2季起開始貢獻營收，這也是力成首度打入Intel邏輯大單。
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疫情催化下，半導體產能緊缺難解，自上游晶圓代工、中游IC晶片、下游的封測載板都缺貨不及，加上歐美地區遠距教學、遠距辦公等持續，筆電爆發性需求從去年延續至今。Intel為提前解決此問題，提早包下欣興ABF載板產能，但欣興後段產能卻沒跟上進度，Intel因而將原先下給欣興的後段嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）訂單轉給力成。
法人預估，力成近年積極調整邏輯和記憶體營收比重，邏輯營收占比逐漸升高至30~35%，並預期今年在邏輯營收占比能達到至少50%以上；受惠上晶圓廠產能擴廠，產能利用率維持高檔，加上Intel大單挹注，全年營收可望有雙位數成長，全年財測可望提前達陣。