3C電子產品恐喊漲! 台積電:晶片短缺將延燒至2023年

▲▼  台積電,TSMC,台灣積體電路公司,半導體 。(圖/記者施怡妏攝)

▲台積電總裁魏哲家直言,今年半導體供不應求狀況仍會持續,並延燒至2022年。(圖/記者施怡妏攝)

記者吳珍儀/綜合報導

台積電昨舉行線上法說會,台積電總裁魏哲家於會中除提及缺水、產能、汽車電子供應等議題,成熟製程產能方面,魏哲家也坦言,新產能將於2023年開出,今年半導體供不應求狀況仍會持續,並延燒至2022年。

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魏哲家表示,由於半導體產業長期需求的結構性提升,以及供應鏈的短期失衡現象,客戶正面臨整個半導體產業產能短缺的挑戰。美國、日本,歐盟等政府已將晶片短缺視作「國安問題」,但目前處理產能的所需時間長,短缺現象將持續至2023年才有望緩解。

晶片短缺除影響輝達等台積電客戶,蘋果、高通等大廠也受影響,導致部分產品傳出可能延後上市的消息。台積電已宣布,未來三年計畫投入1000億美元(約新台幣2.9億元)擴建產能,但仍需幾年時間才可緩解晶片短缺問題,也可能引發未來3C電子產品缺貨,進而出現漲價潮。