▲IBM發表2奈米晶片製造技術，並表示此技術將在2024年投入生產。（圖／路透）
記者吳珍儀／綜合報導
近年來晶片技術不斷進步，體積越來越小外速度也越變越快。跨國科技公司IBM昨（6）日搶先發表2奈米晶片製程技術，並表示此技術將在2024年投入生產。
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據外媒報導，目前市面上繼5奈米晶片後，未來將是3奈米晶片的天下。IBM則稱2奈米晶片技術是全球首例，新技術的速度比現有主流7奈米製程足足快上45%，電源效率則高出75%。且體積更小，速度也更快。
IBM曾是晶片主要製造大廠，現在大多將晶片生產外包給三星電子製作，並且保留設立在紐約阿爾巴尼的晶片研究中心，並與三星、英特爾等公司合作，簽訂聯合開發技術協議，使三星、英特爾可以使用IBM晶片製造技術。