▲蘋果現行M1晶片，後繼的M2晶片將採用台積電4奈米製程，提供更強的性能表現。（圖／取自9to5mac）
記者高兆麟／綜合報導
根據外媒phonearena報導，蘋果正在開發M1晶片的下一世代晶片，名字訂為M2，M2也將使用台積電的4奈米製程工藝，性能也將比前身更為強大，據分析師指出，M2有可能在明年中的MacBook Air上首次亮相。
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蘋果的M1晶片是由台積電所製造的，因此他可以取代某些Mac機型上的英特爾處理器，M1使用的是台積電的5奈米製程，擁有高達160億個電晶體，而每個A14仿生晶片內不只有118億個電晶體。M1使用的是ARM的架構，類似於iPhone 和 iPad 等設備上使用的 A系列 SoC。
儘管被稱為M1X的M1晶片版本將為2021年式的MacBook Pro提供更強大的性能，但蘋果目前正在開發下一世代的M1，名稱也不意外的被稱為M2，M2也將使用台積電四奈米製程，意味著它將有更強大的效能，據分析師指出，M2有可能會在明年年中的MacBook Air 上首次亮相。
目前預計在明年發布的M2晶片，還不清楚蘋果是否會將它用在2022年的iPad Pro，目前2021款iPad Pro使用M1晶片，這提供一個有利的理由，說明M2很有可能用在下一款iPad Pro上。
其實早在 4 月份，就有人猜測 M2 已經開始量產，該款晶片將於 7 月份開始發貨。而就 M1X 和 M2 的規格而言，蘋果一直沒有透露。
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距離發布還有4週的新iPhone 13系列應該由 A15 Bionic 提供動力， A15 Bionic 將由台積電使用其增強的5nm製程生產。同樣，M2 可能是明年 Apple 設備上使用的第一個 4nm 晶片組，而 iPhone 14 系列應該採用 3nm 製程製造的 A16 Bionic。