▲先前圖透表明，外觀會用來越接近AirPods Pro。（圖／取自MacRumors）
記者陳俐穎／綜合報導
外界預期蘋果第三代AirPods將與 iPhone 13一同推出，並且認為這兩款新產品將會在９月中旬的秋季發表會推出，而針對新一代無線藍牙耳機，目前也傳出了不少訊息，包含外觀設計與內部採用的晶片等等。
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首先，第三代AirPods會有類似AirPods Pro 的外觀設計，具有更短的桿和更大的入耳式外殼。並且具有更短、更寬的充電盒，設計與 AirPods Pro 的充電盒相似。
且新產品不具備可更換的耳塞，根據中國早期假冒產品的圖片顯示，沒有矽膠耳塞的跡象，充電盒內也沒有任何空間能夠放置。彭博社記者Mark Gurman去年最初聲稱，第三代AirPods將配備像AirPods Pro一樣的可更換耳塞，但鑑於假冒產品的設計和其他所謂的供應鏈渲染，這點需要打上問號。
在硬體上，下一代無線晶片，取代蘋果H1耳機晶片，與第二代AirPods Pro預計將採用相同的晶片，並具備更小的系統級封裝，並可以提供更高的效率、更長的距離和更好的性能。
AirPods預計將繼續放棄主動降噪和透明度等高級功能，以與AirPods Pro保持明顯區別。這也可以解釋為什麼一直沒有入耳式矽膠耳塞。
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