▲工研院攜手Arm建新創IC設計平台，工研院電子與光電系統所長吳志毅（左）、Arm台灣總裁曾志光（右）及工業局長呂正華（中）代表宣佈好消息。（圖／記者吳康瑋攝）
記者吳康瑋／綜合報導
工研院於今（7）日宣佈，攜手半導體晶片核心矽智財大廠Arm，建構「新創IC設計平台」，免費提供晶片設計、晶圓下線設計等服務，給各家新創公司。工研院電子與光電系統所長吳志毅指出，平台將結合關鍵IP，把無數的創意轉變成晶圓半導體方案，讓產品實現的門檻拉低，也替台灣IC設計產業提升全球市場市佔率。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
數位科技當道，半導體產業也跟著成長，吳志毅指出，這次合作有3項目標，首先希望吸引大批國外新創團隊來台投資；其次，平台將免費協助國內新創快速設計出利基晶片，直到晶片開始量產後，才需支付矽智財的使用款項，減新創公司的金流壓力；第3項則希望透過Arm全球生態系超過1000家技術合作夥伴，串接整個供應鏈，將台灣晶片設計產業打造成為亞太半導體生態系中心。
吳志毅表示，IC設計新創公司在創業初期往往因為資金或資源不足，無法取得足夠的IP授權，導致創新的設計與構想無法進入產業化階段，不過藉由平台的成立，除了可以協助國外新創團隊來台灣投資，也可加速設計、更早上市，還能大幅提升金流運用彈性，替平台夥伴爭取最佳的商品化時程。
工業局長呂正華表示，院方執行物聯網晶片化整合服務計畫、智慧電子晶片發展計畫，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產；且透過培育IC設計新創企業，幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點，希望藉由跟國內IC系統封裝、軟硬體合作，串接至應用端，將大幅提升國際競爭力與能見度。
據了解，Arm是軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司，主要產品為ARM架構處理器及相關外圍組件電路設計方案，產品以智慧財產權核授權的形式，搭配軟體開發工具，銷售給顧客。Arm台灣總裁曾志光指出，只要加入這個平台後，將可節省IP逐一授權的繁瑣流程，也可利用Arm全球生態系統資源；待晶片設計完成，再支付授權費，使新創公司有更多金流運用，並專注在研發上，連帶提升全球市場市佔率。
[廣告] 請繼續往下閱讀..