美方要求台積電交出機密資料 經濟部:政治操作的假議題

▲▼台積電。(圖/達志影像/美聯社)

▲關於美方強迫台積電交客戶資料,經濟部駁假議題、強調只是問卷調查。(圖/達志影像/美聯社)

記者陳心怡/台北報導

對於美國政府於國際間要求半導體業者提供供應鏈資料一事,經濟部今(2)日重申,一直以來皆有掌握資訊,並積極與業者保持聯繫;美方於9月23日與半導體業者會後經濟部即聯繫台積電討論處理狀況,公司也公開表示政府一直很關心,相關批評應以事實為本,國內產業不應成為國內政治攻防的犧牲品。

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經濟部也要再次澄清美方問卷的議題,美方所提調查半導體業問卷係為了解整體供應鏈全貌,26項題目其中半數是提供予半導體設計、製造(代工、自行生產)及後段封測等業者,其餘則是予半導體終端使用者,並非針對特定業者,且採自願性質。再者台灣業者也已明確表示立場,如涉及客戶隱私資訊之商業機密,未經客戶同意將不予提供。

經濟部強調,台灣半導體產業發展至今,已成為全球高科技創新研發的重要夥伴與後盾,對我國企業而言,美國公司本就是為最大宗客戶之一。換句話說,所謂美國政府強迫我國公司揭露(美國)客戶訊息的論述,完全就是政治操作的假議題。

在許多產品中,都可見國際品牌應用台灣半導體進行創新;台灣政府亦將全力協助我業者與國際溝通,相關聯繫管道無論是經濟部、政府各單位及業者溝通都已暢通無礙,政府本就會全力協助我商各項國際溝通,絕對不讓台灣企業於國際間孤軍奮戰。

經濟部表示,台灣政府於去年12月至110年1月間接獲我國駐外代表處反應國際車用電子晶片供應不足時,經濟部即全力處理晶片缺貨問題,我國業者也積極配合,預估短期內晶圓出貨可望達到供需平衡。王美花部長也說明,目前的出貨瓶頸並非我業者的製造量能,而是晶圓後續的封裝工序。待東南亞疫情紓緩、產能恢復後,問題將可望獲得緩解。

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