▲台積電2021年度OIP合作夥伴獎項共11家廠商獲獎。（示意圖／路透社）
記者高兆麟／綜合報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）今(27)日頒發2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎項，感謝11家電子設計自動化、矽智財、以及雲端聯盟合作夥伴的傑出貢獻與支持。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
台積電年度OIP合作夥伴獎項表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻，藉由齊力合作與努力，有效推動半導體產業的創新。台積電於2021年開放創新平台論壇宣布得獎夥伴，此年度盛會集結了半導體設計生態夥伴與台積電客戶，提供最佳的平台來討論最新的技術與設計解決方案，支援高效能運算、智慧型手機、車用電子、以及物聯網應用。
台積電設計暨技術平台副總經理及台積科技院士魯立忠博士表示:「透過產業最全面、完備且生氣蓬勃的設計生態系統，台積電與開放創新平台夥伴通力合作，協助客戶設計下一世代晶片，並且達到最佳結果。恭喜台積電年度OIP合作夥伴獎的所有得獎者，各位合作夥伴的持續合作與努力讓公司的技術發展能夠維持領先，同時協助客戶充分利用台積電先進技術於功耗、效能、面積方面大幅提升的優勢，加速產品差異化的創新。」
台積電於2008年創建了開放創新平台，匯集客戶與夥伴的創新思考，降低設計門檻，為半導體設計產業帶來最具時效的創新。台積電重視每一位生態系統合作夥伴，與其攜手提供採用台積電最新技術並通過認證之解決方案與服務，以實現下一世代設計。榮獲OIP年度合作夥伴獎項的公司在設計、開發、以及技術實作方面皆達到最高的標準。
台積電2021年度OIP合作夥伴得獎名單如下:
[廣告] 請繼續往下閱讀..
矽智財聯盟得獎夥伴 ：
類比與混合訊號矽智財：Silicon Creations
DSP 矽智財：益華電腦
嵌入式記憶體矽智財：eMemory Technology Inc.
新興矽智財公司：proteanTecs Ltd.
高速 SerDes 矽智財：Alphawave IP
介面矽智財：新思科技
處理器矽智財：安謀國際
特殊製程矽智財：M31 Technology
電子設計自動化聯盟得獎夥伴：
共同開發 4 奈米設計架構
[廣告] 請繼續往下閱讀...
ANSYS
益華電腦
Siemens EDA
新思科技
共同開發 3DFabricTM 設計生產解決方案
ANSYS
益華電腦
Siemens EDA
新思科技
雲端聯盟得獎夥伴 ：
共同開發雲端生產解決方案
益華電腦
微軟
Siemens EDA