▲蘋果正在研發下一代晶片。（圖／取自MacRumors）
記者陳俐穎／綜合報導
外媒The Information透露未來蘋果自研晶片細節，指出新的晶片將繼承第一代 M1、M1 Pro 和 M1 Max，並且採用台積電的5nm製程製造。目前消息透露，新研發的晶片將具有相當40個計算核心的效能，對比目前的晶片，可以說是倍數成長。
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報導稱，蘋果和台積電計劃使用台積電 5nm製程的增強版製造第二代蘋果晶片，允許更多的核心。報告指出，這些晶片可能會用於下一代 MacBook Pro 機型和桌上型Mac。
蘋果希望第三代晶片上能有「更大的飛躍」，部分晶片將採用台積電的 3nm 工藝製造，報告指出晶片內有多達 40 個計算核心。作為對比，M1 晶片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 晶片有 10核 CPU，而蘋果的高階 Mac Pro 機則最多可配置 28 核 Intel Xeon W 處理器。也就是說新研發的晶片將超越目前最高階的機種。
報告中提到，內部消息人士指出，預計台積電能夠在 2023 年之前製造用於 Mac 和 iPhone 的 3nm 晶片。該報告稱，第三代晶片代號為 Ibiza、Lobos 和 Palma，它們很可能首先在高階 Mac 上亮相，例如未來的 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 機型。據說還計劃在未來的 MacBook Air 中使用功能較弱的第三代晶片。