記者高兆麟／綜合報導
成大電機系今天舉辦首屆成電論壇，身為成大電機傑出校友的南茂董事長鄭世杰，也到場分享封裝產業的運作，他指出，其實產業現在最缺的，不只是產能，還有人才的培育。
鄭世杰在論壇中對校方提出建議，由於現在半導體業對國家的GDP佔比非常重，還有世界的位階也都非常高，但在基礎學科的部分，其實我們也都還在摸索，想要找出最好的、最穩固、最可靠的解決方案，因此也希望學校在開課這方面，能夠充分的跟業界做結合。
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▲南茂董事長鄭世杰在成電論壇分享封裝測試產業，並對校方提出開課建議。（圖／記者高兆麟攝）
鄭世杰也說，業界這邊也相當願意派工程師或管理人員來學校，開設相關的課程，更打趣說，其實寒暑假工廠這邊都相當缺工，歡迎各位同學來工廠了解產業知識。
鄭世杰在今日論壇分享IC封裝產業發展與趨勢，隨著半導體終端應用的多元化與快速升級，IC封裝也扮演著日益重要的關鍵角色。為了順應各式各樣的終端產品樣式朝向輕薄短小與多功能的要求，也推動了封裝型態從傳統的單晶片封裝，朝向微型化、高密度化與模組化來發展。
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