▲華為考慮授權智慧手機設計給第三方公司。（圖／取自9to5google）
記者廖婕妤／綜合報導
美中科技戰仍未停歇，《彭博社》報導指出，華為正考慮將其智慧型手機設計授權給第三方公司，這也表示其他公司將可以採購華為目前無法獲得的晶片及其他零件。
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《彭博社》提到，華為將開始向其他公司授權智慧型手機設計，中國郵電公司旗下的Xnova正在銷售華為Nova設備的品牌版本；鼎橋通信技術公司（TD Tech Ltd）也在銷售採用華為設計的手機。
有消息人士表示，華為正在重新設計一些內部晶片零件，以使用高通或聯發科的處理器，來取代華為的麒麟晶片，且華為預計合作夥伴關係將使明年的智慧型手機出貨量超過3000萬支。