衝擊高通、聯發科! 蘋果iPhone數據晶片2023年自占80%

▲蘋果,Apple。(圖/路透)

▲蘋果將許多業務攬回自家,擴大版圖。(圖/路透)

記者張靖榕/綜合外電報導

蘋果(Apple)供應鏈將在歷經一次調整,布局已久的5G數據晶片確定將在2023年到位,衝擊供應商高通、聯發科。高通16日表示到時提供蘋果iPhone的數據晶片約只佔20%,到2024年訂單比重更會下到個位數;然而高通也早已加速其它業務布局,因近年採行的晶片多元化策略,已讓高通對蘋果的依賴降低。

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蘋果近年擴展版圖一向喜歡自己來,除了自家今年產品已採用自家研發的新晶片外,也已著手研發5G晶片,加速推動的關鍵轉捩點,便是先前斥資10億美元收購英特爾數據機晶片業務,並將以符合市場預期的速度,在2023年讓自家的5G數據晶片登場,到時預計也由台積電代工生產。

高通16日在投資者會議上指出,蘋果晶片訂單在2023年會降至20%以下,代表蘋果能自己的晶片占比約為80%;到了2024年高通更只會拿到10%以下的訂單。高通今年的晶片收入為270億美元,當中170億美元為智慧型手機業務。

不過高通本月初預估2022年度調整後,EPS將比2021年成長超過20%,比華爾街此前預估的12.5%樂觀許多。

分析師認為高通營收實際上會受到蘋果採用自家晶片的影響已經降得很低,歸功於現任高通執行長Cristiano Amon,他過去幾年在晶片部門擔任主管時採取多元化策略,幫助高通逐步降低對蘋果訂單的依賴。

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