▲聯發科天璣9000系列重點規格。（圖／聯發科提供）
記者高兆麟／綜合報導
手機晶片大廠聯發科 (2454) 今 (19) 日發表旗下最新旗艦晶片天璣9000系列，除了是業界率先採用台積電4奈米製程的智慧手機晶片外，還搭載聯發科第五代AI處理器及支持3GPP R16的5G數據機，在效能表現上提供強大的運算能力和順暢的無線網路連線能力，以下是聯發科天璣9000系列的重點規格整理。
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核心規格:
聯發科天璣9000系列是全球首款採用台積電4nm製程的手機晶片，並採用採用新一代 Armv9架構CPU，其中有一個超大核、3個大核及4個小核，超大核為1個Arm Cortex-X2核心，頻率 3.05GHz，大核為3個Arm Cortex-A710核心，頻率2.85GHz，小核為4個Arm Cortex-A510能效核心，並支援LPDDR5X記憶體， 頻寬可達7500Mbps。
圖像處理能力:
天璣9000也配備旗艦級18位元 HDR-ISP圖像訊號處理器，可實現三個鏡頭同時拍攝HDR影片，同時擁有低功耗表現，高性能ISP處理速度高達90億畫素/秒，支援三個鏡頭同時處理18位元HDR影片，且三鏡頭均支援三重曝光，最高可支援3.2億畫素鏡頭。
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AI效能:
天璣9000也搭載聯發科技第五代AI處理器APU，為拍攝、遊戲、影片等豐富應用提供高能效AI體驗，聯發科指出，能效是上一代的4倍。
遊戲效能:
天璣9000採用Arm Mali-G710 圖形處理器，並推出全新光線追蹤SDK套件，開發者可靈活運用先進的行動端圖形處理技術，為安卓應用帶來卓越遊戲體驗，除了配備Arm Mali-G710十核GPU及行動端Vulkan光線追蹤SDK套件，還支援180Hz FHD+ 顯示。
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聯網能力:
天璣9000整合的5G數據機MediaTek M80符合3GPP R16標準，支援Sub-6GHz 5G全頻段網路，3CC 多載波聚合300MHz下行速率理論峰值7Gbps，提供超乎想像的Sub-6GHz 5G網路體驗，天璣9000也率先支援 R16 超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術方案，速率更快，也搭配MediaTek 5G UltraSave省電技術再升級，大幅降低5G通訊功耗。
在無線網路及音訊技術能力部分，天璣9000持續提升無線連線性能，為遊戲、串流媒體和視訊會議等關鍵應用打造流暢的使用體驗，支援延遲更低的Wi-Fi和藍牙技術，除了支援藍牙5.3及支援Wi-Fi 6E 2x2 MIMO外，也支援即將到來的藍牙 LE Audio，提供雙鏈路真無線身歷聲音訊體驗。