▲台積電與美商賽靈思公司聯手推動「FinFast」計畫。(圖／台積電提供)
記者林信男／台北報導
美商賽靈思公司(Xilinx)與台積電於29日宣布，將聯手推動「FinFast」專案計畫，採用台積電的16奈米FinFET製程技術。台積電表示，16FinFET測試晶片預計2013年稍晚推出，而首款產品將於2014年問市。
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賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov指出，「FinFast」計畫的合作，將延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位，與台積電合作的主因在於，台積電在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面，都是專業積體電路製造服務業界的領導者。
台積電董事長暨執行長張忠謀說，台積電與賽靈思的合作，可望將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年，先後推出採用台積公司20SoC技術，以及16FinFET技術生產的世界級產品。