▲蘋果擴增團隊自研各項零組件。（圖／取自9to5mac）
記者陳俐穎／綜合報導
根據彭博社報導，蘋果正致力於將更多的晶片開發工作改為自研，以取代目前從其他供應商處採購。目前也貼出告示，希望尋找在調製解調器晶片和無線半導體方面具有專業知識的員工。
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蘋果正在南加州招聘幾十名工程師，以開發自研的晶片，取代目前從博通、Skyworks和高通等公司採購的零件。該辦事處位於加利福尼亞州爾灣市，靠近洛杉磯，是很多主要晶片製造商的所在地。
根據招聘訊息，蘋果公司正在尋找在調製解調器晶片和無線半導體方面具有專業知識的員工，他們將從事無線電、射頻集成半導體以及用於連接藍牙和WiFi的半導體研究。
蘋果在2020年與博通簽署了一份為期三年半的協議，它將在2023年到期。根據協議條款，博通為蘋果提供一系列指定的高性能無線零件和模塊。合約到期後，蘋果將不再需要使用博通組件，而是可以使用自家組件。