▲工研院宣布「智慧機械雲研發團隊」正式成立，桃園市長鄭文燦（左4）等貴賓出席見證。（圖／記者吳康瑋攝）
記者吳康瑋／綜合報導
疫情期間的供應鏈斷鏈危機，凸顯智慧製造的重要性，工研院今（21）日宣布攜手台灣電路板協會（TPCA）、PCB產業自組的智慧自動化系統整合聯盟（iASIA）成立「智慧機械雲研發團隊」，協助業者完善數位化能力，提高供應鏈應變韌性，包括桃園市長鄭文燦、電路板協會理事長李長明、IMPACT主席傅勝利出席剪綵。
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工研院指出，智慧機械雲研發團隊協助業者完善數位化能力，提高供應鏈應變韌性，成員組成包含擔任總召集人的迅得機械及45家PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等，再加上學界團隊陽明交大、中央、中原、元智等，制定電路板產業資訊公版模型（ImPCB），完善電路板之智慧生態體系。
工研院機械與機電系統研究所長胡竹生表示，臺灣PCB產業在2020年總產值已突破兆元，是全球最大的PCB產業鏈，上下游包含電路板廠、設備商、材料商、化學藥品商、代工廠，導入智慧製造挑戰性高，工研院過去有制定PCB產業通訊協議標準、開發智慧機械雲平台協助業者轉型的經驗，以及與TPCA協會、自動化設備廠迅得機械多年的合作默契等。
胡竹生表示，這些都有利於PCB廠商建立資訊模型公版，讓不同廠家（相同設備）都可以使用同一個APP，進而在未來建立供應鍊串接、設備資訊共享與資料快速轉移傳遞等數位化服務，補足PCB產業數位轉型的最後一塊拼圖，開創數位新商機，也為PCB智慧製造里程立下跨域合作新典範。
工研院積極擘畫「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，與iASIA及TPCA共同制訂ImPCB資訊公版資訊模型，協助產業加速數位轉型，提升國際競爭力。
iASIA聯盟總召暨迅得總經理王年清表示，有感於現今PCB產業機台設備，普遍欠缺標準化的公版數據與資訊模型，導致數位轉型不易。因此，自去年底攜手45家PCB產業廠商成立iASIA聯盟，期許借重工研院的研發量能。
王年清表示，強強攜手共同建立設備數據內容的標準化樣板，協助軟體商及設備商與終端客戶等，加速設備商數據內容標準化整合，達到縮短開發時程與節省成本，預計將有助於電路板設備智慧升級，助力設備生態連結在地化、標準連結國際化，搶攻市場未來數智商機。
TPCA協會理事長李長明表示，今年PCB總產值有望突破1.25兆，再創歷史新高，這些亮眼成就除了企業的努力之外，政府、法人也扮演關鍵角色，在經濟部支持下，協會促成三大智慧製造聯盟成立，也感謝工研院協助讓PCB設備通訊協定（PCBECI）誕生，並順利完成標準國際化，iASIA聯盟成立是以PCB設備通訊協定為基礎，推動設備數據內容的標準化，相信透過數據標準化的流程，可以大幅提升使用者導入智慧製造的效益。
李長明表示，目前iASIA聯盟正式會員累計45家，含括PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等，國內指標設備大廠包括：迅得機械、群翊工業、科嶠工業、川寶科技、牧德科技，以及國際大廠商矽美科（Cimtrix）、 瑞典商北爾電子（Beijer Electronics）、台灣西門子（Siemens Taiwan）、研華科技（Advantech）、精誠資訊（SYSTEX）等。
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