弘凱光電擬明年1月中旬掛牌上市 承銷價暫定40元

記者吳康瑋/綜合報導

LED光電整合元件、光電感測元件封裝廠弘凱光電(5244) 預計於明年1月中旬以光電類股掛牌上市,現金增資承銷價暫定40元,弘凱光電董事長黃建中指出,團隊為因應未來產能不足,在中國南通興建新廠,預計於2022年第4季完工,2023年1月貢獻產能,規劃產能規模為深圳廠的 10 倍,未來整體營運成長可期。

黃建中表示,公司已由LED封裝廠轉型為整合服務型公司,而不是只是傳統的LED封裝工廠,創造公司價值;未來將自主開發 IC,布局模組化產品,以成為兼具 IC 設計及測試能力的整合 LED 及半導體封裝廠,佈局 IC+LED 元件、雷射元件、光電感測元件、微機電感測元件、整合性模組五大產品組合。

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▲弘凱光電董事長黃建中(中)。(圖/記者吳康瑋攝)

黃建中表示,自己看好自家營運,汽車LED產品主要交給Tier 1車廠,通過法雷奧、東海理化、HELLA等大廠認證,前三季汽車比重直逼二成,預估明年汽車、亮化顯示為主要成長動能,合計營收占比將進一步突破三成;營收及毛利率持續向上,前三季獲利已超越去年全年獲利。

弘凱指出,公司有別於傳統LED,朝向LED光電整合元件及光電感測元件之半導體封測領域發展,深耕高品質及利基型市場,毛利率相對優異,將LED封裝技術結合驅動 IC 或感測元件,提供客戶解決方案整合服務,開發光能結合電能感測產品,包括距離、手勢感測及偵測駕駛行為光感測元件,及應用於 5G 網通及電動車等第三代半導體的高階光耦合器。

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弘凱表示,團隊將LED封裝技術結合驅動 IC 或感測元件,提供客戶解決方案整合服務,開發光能結合電能感測產品;今年前三季之每股盈餘為3.65元,前三季營收為9.34億元,較去年同期成長51.04%,今年截至11月底止之營收為11.26億元,較去年同期成長40.57% 。