▲美國商務部去年要求台積電等半導體商交出相關資料。（圖／記者高兆麟攝）
記者廖婕妤／綜合報導
全球晶片荒未解，美國商務部去年要求台積電、三星等半導體供應鏈廠商交出相關資料，以釐清產能供給狀況，盼能緩解晶圓短缺問題，如今最新半導體調查報告出爐，顯示晶片供不應求仍會持續到今年下半年，但目前並沒有發現晶片囤積現象。
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美國商務部自去年9月開始，向台積電、三星等150家半導體供應商，徵求半導體供應鏈風險意見，並要求提供晶片生產、銷售等相關資料，去年11月所有廠商都完成交卷，因此美國商務部在25日公布調查結果。
調查發現，2021年晶片需求比2019年高出17％，但晶片消費者並沒有看到可用的供應量相對增加。2021年晶片庫存從40天下降至不到5天，晶片供應仍嚴重不足。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，「我們甚至還沒有走出困境，因為這與半導體的供應鏈有關，半導體供應鏈非常脆弱，受訪的企業認為，這樣的現象在未來6個月內不會消失，在能夠增加美國晶片產量前，會一直保持這種狀態。」
雷蒙多也指出，這份調查對於美國本土晶片製造提供更多投資必要性，督促國會持續推進520億美元的晶片法案（CHIPS Act），眾議院將盡快提出法案，以提高聯邦政府用來發展半導體業的支出，擴大美國對抗中國的競爭力。
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