▲欣興合併子公司旭德。（圖／記者吳康瑋攝）
記者吳康瑋／綜合報導
IC載板暨高階印刷電路板大廠欣興電子（3037）於今（22）日由財務處總經理沈再生宣布，董事會已通過與子公司興櫃電子材料廠旭德（8179）之合併案，暫訂换股比例為1股旭德科技普通股換發欣興電子普通股0.219股，合併後實收資本額約為新台幣152億元，該合併案擬採吸收合併方式進行，以欣興電子為存續公司，預計合併基準日為10月1日。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
欣興電子聲明全文：
IC载板暨高階印刷電路板大廠欣興電子(3037)與 SiP 載板專業廠商旭德科技（8179)即將共同合作、携手發展。欣興電子與旭德科技於111年2月22日同時召開董事會通過合併案，暫訂换股比例為1股旭德科技普通股換發欣興電子普通股0.219股，合併後實收資本額約為新台幣152億元。本合併案擬採吸收合併方式進行,以欣興電子為存續公司，存續公司之中文名稱為「欣興電子股份有限公司」，英文名稱為「UNIMICRONTECHNOLOGY CORP.」，預計合併基準日為111年10月1日。
2021年欣興合併營收約為10456億元,税後盈餘約為135億元；旭德合併營收約為48.2億元，稅後盈餘約為59億元。兩家公司201年之合計總收約為1,093.8億元，約美金39億元，合併後將大大提升其全方位服務客戶的能力及市場領導的地位。
欣興電子產品線涵蓋IC載板、HDI板、多層板、軟板與軟硬結合板等各式印刷電路板,產品廣泛應用於AIOT ,Computing#NetworkinConsumer 等领域。
[廣告] 請繼續往下閱讀..
旭德科技專精於5G SiP、OCM mini LED、各式傳感器(Sensor)、及其他等特殊應用領域之載板研發與製造。
兩家公司合併預計應可獲致之綜如下：
1.載板技術與產品互補
2.整合資源加速重點項目擴廠,提前滿足市場需求
[廣告] 請繼續往下閱讀...
3.佈局第三類半導體載板的技術開發,在电動汽车、自駕車、高速高頻、元宇宙...等领域發展。
4.強化ESG、智慧製造、客戶滿意、並降低營運成本,增進員工、股東的福祉
欣興電子成立於79年1月25日,目前實收資本额為新台幣147.5億元,為全方位發之專業印刷电路板製造商,主要產品為IC載板、HDI及多層印刷電路板等。
成立於87年8月17日，目前實收資本額為新台幣29.6億元，是載板白製造商，目前主要產品應用為5GSiP(System inPackage),high speedTRxmodule,light&EMS Sensors 、 mini LED for RGB Display,以及 BGA for 汽車與航太處理器。