▲SEMI看低今明年晶圓出貨量。（圖／CFP）
記者廖婕妤／綜合報導
SEMI（國際半導體產業協會）預測全球2022年及2023年，12吋晶圓及8吋晶圓出貨量僅小幅成長，明顯低於各下游客戶晶圓代工廠的預測，對此，知名半導體分析師陸行之在臉書分析3個可能原因。
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陸行之表示，SEMI預測全球2022年12吋晶圓出貨量僅成長9.9％、2023年僅成長2.7％；2022年8吋晶圓出貨量僅成長5.2％、2023年僅成長0.8％，明顯低於各下游客戶晶圓代工廠2022年出貨量預測的10-15％年增率，以及2023年出貨量預測的8-10％年增率。
陸行之認為，這有三個可能原因，第一個是，因為全球晶圓raw wafers產能擴充不足，卡晶圓代工客戶，漲價可期？
第二個可能原因是，因為IDM大廠如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、德州儀器（Ti）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦半導體（NXP）以及一堆小IDM出貨量和擴產，皆遠不如晶圓代工廠？
最後一個，可能是因為SEMI看衰2023年半導體晶圓需求，將明顯趨緩到只有1-3％的同比增長，明顯低於T公司於今年1月13日曾預測未來幾年，有15-20％的營收複合增長率，不知道多少幅度是因為產品組合改變造成漲價，多少幅度是出貨量造成，感覺出貨量至少也有8-10％的增長貢獻？
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陸行之說，如果是第三者，那代工廠所說的全球12吋晶圓代工產能於明後年陸續開出，產能利用率不是就會從這2年滿載的95-105％開始下滑，價格是否也開始鬆動？真想了解SEMI預測背後的假設基礎是什麼。