▲矽品精密行政長簡坤義（左）與暨南大學校長武東星（右）共同簽訂MOU，強強聯手共育半導體關鍵人才。（圖／矽品提供）
記者高兆麟／綜合報導
國際封測大廠矽品精密與國立暨南國際大學今日舉辦產學合作簽約儀式，此次跨界合作接軌產學，共育封測菁英人才，以無縫銜接學校與職場之斷鏈。暨南大學更是首次與半導體指標企業合作，有助青年學子快速縮短學用差距，厚植職場競爭力。
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臺灣半導體產業牽動著全球未來的發展脈動，IC封測身在其中更是不可或缺的一環，矽品精密行政長簡坤義表示，矽品精密為中部地區最大封測廠，年營收約1,078億，員工人數達2.3萬人，日月光投控集團年營收5,700億，集團市佔率穩居世界第一，多年來與國際頂尖業者合作開發先進封裝技術，深知人才資本才是驅動台灣半導體產業前進成長的動能，故長期致力於在地人才培養並著重「務實致用」。
暨南大學校長武東星看重產業化學習及實務經驗之養成，與矽品理念相符，今以企業選才、育才角度，規劃企業導師活動(Q2)、校園技術講座(下半年)與大四下學期月薪實習(2-6月)，後續可望促成技術開發與學術研究合作案之推展。
現階段主要幫助學子提早了解半導體產業，加速未來融入與適應職場，預期可對接半導體熱門職缺，如先進封裝製程、5G通訊產品、半導體高階設備、智慧智造IT等類別工程師，未來有機會加入矽品精密，為學子職前最後一哩路提前打好基礎。
武東星也表示，暨大位處多元文化及環境優美之南投埔里，始終堅持以歷史使命定位國際化辦學理念，多年來推動人文與社會領域創新加值，將學術研發能量轉化為生產力和經濟活動，於產學合作成果斐然，長期肩負起中部地區重要的智庫與人才培育搖籃，與地方共生共榮。
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武東星也指出，暨大畢業學生學術實務並重，兼具有國際化全觀視野，是企業愛用之優秀人才。矽品精密為IC封測領航標竿企業，此次產學合作因應當前科技產業用人需求，亦鋪墊進入半導體產業之敲門磚，全面開啟產學合作。
暨南大學與矽品精密攜手全面推展產學合作，形塑產學雙贏運作模式，看好未來10年元宇宙、自動駕駛車、人工智慧…等產業需求高速發展，新日常生活型態已完全離不開IC晶片，半導體產業成為目前含金量最高的前三大產業，矽品精密搶占先機在中、彰地區率先擴廠，可預期大中部地區(中、彰、投、雲)將成為半導體產業重鎮，歡迎更多青年學子加入矽品，提早卡位半導體，畢業即就業，接軌國際，成就更美好的未來。