▲神盾與力旺聯手發表全球首見類比AI晶片，應用於光學指紋辨識，成功切入 AI 智能應用領域。（示意圖／取自神盾官網）
記者高兆麟／綜合報導
經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」，補助神盾與力旺公司執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年結案後發表全球首見類比 AI 晶片，應用於屏下大面積光學指紋辨識系統，有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障，成果豐碩。屏下指紋辨識的趨勢，廣泛用途，除了手機以外，在車用及資安，也都扮演重要角色。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
隨著智慧手機吹起全螢幕風潮，指紋辨識功能從手機正面螢幕下方(under-display)或手機背面，移往屏下(in-display)，並催生光學指紋辨識成為下一代智慧手機的新標準功能。當前智慧型手機指紋辨識功能所遇到之挑戰，主要是礙於空間不足，往往只使用小型指紋辨識感測器以一小部份指紋進行辨識，這使得單一手指的部份指紋可能被誤認或剛好符合其他手指的部份指紋，形成安全疑慮。
要想解決此瓶頸，將人工智慧應用於指紋感測晶片以提升精準度可為一解方，但技術上應將軟體與硬體相互整合，且需考量整體系統設計是否支援 AI運算效能，是相當複雜的技術。
為推動半導體產業發展，政府於 108 年啟動「AI on Chip」專案計畫，神盾與力旺透過經濟部技術處的支持與協調，與產官學研合作，開創領先全球的新技術，同時整合上中下游、兼具產業廣度與深度，打造健全產業生態系。此計畫為全球開創性的類比 AI 運算晶片技術，已有重大突破，未來將持續優化。面臨全球半導體產業的激烈競爭，本技術更能夠維持優勢且拉開差距。
神盾與力旺強強聯手，將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體(Non-volatile memory, NVM)硬體技術完美結合，成功展現類比 AI 晶片的優勢(耗能低，容易與成熟製程的感測器整合)。類比運算技術提高了以玻璃基板製作的大面積指紋辨識準確度，類比非揮發性記憶體則省去了為了使用數位記憶體所需要的 ADC、DAC、SRAM、NVM，有助於各自的市場拓展。神盾也正與國際大廠評估合作，擴大台灣科技能力於全球的重要性。
[廣告] 請繼續往下閱讀..
神盾技術長林功藝表示，很榮幸執行經濟部 AI on Chip 計畫，神盾團隊很謹慎的於表定兩年執行期程內完成本專案。除持續供貨給世界一流的手機品牌外，神盾也致力於車用及生活所需裝置的多項應用研發。感謝政府對於產業的支持，希望能對國內半導體產業鏈有更多建樹。
力旺電子技術長暨第二事業群總經理林慶源則表示，力旺電子的超低功率類比 NVM 是實現 AI 邊緣運算的理想決方案，很高興能與神盾合作讓該核心技術在 AI 指紋辨識應用中具體實現，期待未來技術進入市場後能惠及更多 AI 終端裝置。