▲外資調高景碩目標價。（圖／翻攝自google maps）
記者廖婕妤／綜合報導
美系外資最新報告指出，看好伺服器及PC繪圖晶片（GPU）升級趨勢強勁，將帶動ABF載板需求未來幾年持續成長，點名欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046），維持「買進」評等，並將欣興目標價上調至470元，景碩目標價調高至430元，南電目標價維持1150元。
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美系外資表示，伺服器GPU去年起出現強勁封裝技術升級趨勢，對今年ABF載板需求將維持強勁成長，2022年至2025年複合成長率達32％，並預估PC GPU對ABF載板需求成長率將在明年開始加速。
美系外資認為，輝達（NVIDIA）的Hopper架構伺服器GPU和超微（AMD）的RDNA 3架構PC GPU均將自今年起採用2.5D封裝，而輝達的PC GPU未來幾年將跟隨AMD。不過受惠M1 Ultra推出，蘋果M系列CPU對ABF載板需求比先前預期更強，調高2022年至2025年複合成長率至29％。
至於產能供應方面，美系外資認為，2022年至2025年開出新產能中，有90％是高階產能，高階載板產能年複合成長率達56％。由於高階晶片所需載板尺寸及層數均高於傳統晶片，在高階晶片需求強勁帶動下，估未來幾年積極擴產仍不足以滿足需求。
基於ABF載板含量升級趨勢加快、需求及平均售價前景，美系外資點名欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046），重申「買進」評等，將欣興目標價由450元上調至470元，景碩目標價從400元調高至430元，南電目標價維持1150元。
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