▲正基科技將於5月24日掛牌上櫃。（圖／正基提供）
記者吳康瑋／綜合報導
無線物聯網通訊模組品牌商正基科技股份有限公司（6546）將於5月24日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分，共計5,095張，其中4,076張採競價拍賣。競價拍賣從5月4日起至6日止，依投標價格高者優先得標，每一得標應依其得標價格認購，競拍底價為83.48元，每標單最低為1張，最高519張，以價高者優先得標，5月10日上午10點開標
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據了解，正基科技主要業務為無線物聯網通訊模組，專注於研發、 設計、行銷及技術支援，以AMPAK自有品牌，提 供無線物聯網通訊原廠解決方案，聚焦高毛利之 AIoT、工控自動化、車載、醫療應用市場。
正基指出，團隊108、109年度及110年之營業收入分別為21.9億元、26.7億元及33.9億元；毛利率分別為12.9%、21.6%、22.3%；EPS分別為1.31元、4.76元及6.78元，營業規模持續擴大110年營業收入較去年同期成長27.25%，營收呈現逐年成長之態勢。
正基指出，萬物皆連網趨勢下連網模組需求強勁，團隊提供軟硬體支持及無線傳輸整合專業，可以完全解決產品開發商的整合連網功能進入門檻問題。物聯網客戶群多樣化， 更有不同的作業系統及應用，非傳統的Windows或 是Intel平台；團隊投入軟體研發多年，不僅能直接迅速支援產品的開發整合、協助客戶解決產品和無限模組的軟硬體整合及各國安規問題，且能以標準品為不同客戶做客製化服務。
正基指出，隨著AI、5G、IOT及自動駕駛等終端應用崛起，正基憑藉著領先業界的整合技術，即時掌握了客戶產品的最新趨勢，預期未來在AI物聯網概念的浪潮下，團隊將扮演先驅的重要角色，在資本市場大放異彩。
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