▲鴻海科技集團。（資料照／鴻海提供）
記者吳康瑋／綜合報導
馬來西亞DNeX集團（DAGANG NeXchange）宣布，與鴻海（2317）旗下Big Innovation Holdings Limited（BIH）簽署備忘錄（MOU），雙方規劃成立合資公司，並在馬來西亞建造全新的12 吋晶圓廠，聚焦28奈米、40奈米製程技術，月產能將可達4萬片，雙方將共同擴大在當地的半導體布局。
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鴻海近年積極佈局半導體領域，繼去年6月取得DNeX約5.03%股權後，也對位於馬國的8吋晶圓廠SilTerra進行投資；此外，還在今年2月與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄（MOU），後續規劃在印度成立合資公司，並設置製造半導體的基地；合資方目前正與印度幾個州政府進行討論，以決定工廠設立的位置。
據了解，該計畫就是以投資製造半導體為主要目標，將成協助印度當地生產電子產品的大力推手；且雙方合作的項目，也是響應印度政府近期提出的電子製造及生產獎勵計畫 (PLI)，並將成為政策公佈後電子製造業首家合資企業。
此外，鴻海日前透露，半導體是未來電動車車聯網基本元件，世界各地都在部署 5G 網路的同時，新世代汽車也將需要新的組件來與5G 網路搭配使用，也呼應了集團 3+3 策略，也展現致力發展電動車生產與半導體設計供應的決心。