▲SEMI台灣區總裁曹世綸。（圖／資料照）
記者高兆麟／綜合報導
SEMI國際半導體產業協會於今(14)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼 2021年大幅成長42%之後，連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。
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而據統計，今年全球晶圓廠破千億美元中，台灣支出居冠，年增逾5成，而此同時與《日本經濟新聞》中文網近日報導，台灣從新北、苗栗、台南到高雄，會有多達20多座半導體新廠同時興建，投資規模達16兆日圓（3.53兆台幣）剛好相呼應。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體市場近期雖然受到終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測報告，受惠車用電子、HPC等應用需求仍然熱絡，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估將持續成長，並可望衝破千億美元大關。」
台灣預計成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52%來到340億美元；韓國則以7%增幅、總額255 億美元排名第二；中國相比去年高峰下降 14%，收在170億美元。歐洲/中東地區今年支出則可望創下該區歷史紀錄，達93億美元，雖然不比其他前段班地區，但其投資同比成長大幅提升，達176%。預計台灣、韓國和東南亞2023年的設備投資額都將創下新高。
《日本經濟新聞》中文網則表示，台灣今年要斥資約台幣3.5兆元蓋20座新廠，從佔地面積來看，全部20家工廠合計突破200萬平方公尺，同時也指出，台灣的半導體生産已全球領先。尤其是尖端半導體，9成以上是在台灣生産的。今後，如果所有20家新工廠全部開始量産，全球對台灣的依賴度無疑會進一步提高。而台灣會如此投入半導體產業發展，是因為背後的強烈危機感，因此要緊握外交底牌，讓半導體產業成為手上強的防禦型武器。
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另外，在SEMI報告中也顯示，美洲地區晶圓廠設備支出，將於2023年達到總額93億美元，年增率達13%，延續2022年較前一年成長19%的力道，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。
根據SEMI 全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能持續成長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也將有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產1,600 萬片晶圓（8吋）－ 相較之下2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓（8吋）成長許多。
代工部門也一如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔53%，其次是記憶體2022年的33%以及2023年的34%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大部門。