▲瑞銀證劵示警全球半導體產業基本面修正才剛開始。（示意圖／達志影像／美聯社）
記者高兆麟／綜合報導
瑞銀證劵台灣企業論壇（UBS Taiwan Conference）於今（20）日登場，受通膨、地緣政治及疫情衝擊下，瑞銀將台股目標指數由18,000點下修至15,789點，並示警全球半導體產業基本面修正才剛開始。
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瑞銀台灣策略師暨非科技產業分析師陳玟瑾表示，下修台股指數主要是考量宏觀經濟不確定性、資金流動性，恐將使得市場波動增加，加上企業對2023年經濟衰退顧慮，使得台股指數有壓力。至於選股策略由下而上，投資組合兼具成長，防禦性平衡布局。
瑞銀證券台灣硬體科技研究部主管陳星嘉表示，PC需求今年將出現高個位數衰退，明年持續衰退4-5%，最快要到2024年才能看到出貨量回溫，不過預估雲端伺服器今年仍有雙位數成長。
至於瑞銀亞太區半導體分析師林莉鈞表示，半導體產業週期明年將放緩，目前基本面下修才剛開始，預估今年半導體產業不含記憶體可年增15%，明年將降緩至5%，整體產業修正，預估明年第2季才會落底。
而在經歷半導體供不應求後，產業鏈重回正常化，過去一年漲價、毛利率上升未來幾季度都將下滑，建議投資人避開成熟製程、IC設計族群，而相關領先指標還沒有轉正。
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林莉鈞指出，半導體今年首季庫存已達高點，第2季還是會再創高，以半導體明年第2季觸底來估算，今年年底切入將會是比較好的機會，至於領先的指標則可觀察半導體年成長速率、全球PMI掉到50以下以及晶圓代工廠產用率等。