鴻海、Vedanta「印度合資廠」落腳塔萊加 砸6千億攻半導體、面板

▲▼鴻海董事長劉揚偉,說明與印尼總統佐科威,兩人會談重點。(圖/翻攝印尼國家通訊社ANTARA)

▲鴻海董事長劉揚偉。(圖/翻攝印尼國家通訊社ANTARA)

記者吳康瑋/綜合報導

外媒「印度商業線」(The Hindu Business Line)報導稱,鴻海(2317)與印度Vedanta集團合資設廠傳新進度!報導指出,雙方為推動印度半導體製造佈局,已規劃在印度西部馬哈拉什特拉省(Maharashtra)普恩(Pune)市附近的城鎮塔萊加(Talegaon)建新廠,打造半導體、面板、封裝測試等一系列產線。

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外媒指出,鴻海與Vedanta已各自派出代表與馬哈拉什特拉省政府會面、並表達投資意願,而其投資總額預計將超過1.6兆盧比(約合新台幣5998億元),相信能替當地就業市場,創造出超過20萬個工作機會。此次投資也已獲馬哈拉什特拉省的全力支持。

據了解,Vedanta為印度一家跨國集團,以採礦及經營天然資源起家,並具備電子零件製造能力,旗下擁有多家子公司,包括「電信工程、光纖電纜、製造玻璃基板」等領域,而製造玻璃基板子公司AvanStrate,更是位列全球前5大玻璃基板供應商。

鴻海日前表示,這項合資計畫為2家公司首次攜手合作,也呼應印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)長期以來想在印度建立本土半導體製造生態系的願景;而Vedanta將持有合資公司大部分股權,鴻海則持有少數股權,而Vedanta董事長Anil Agarwal則出任該合資公司的董事長。


從雙方的合資計畫顯示,全案設定以投資製造半導體為主要目標,將成協助印度當地生產電子產品的大力推手。外媒指出,Vedanta與鴻海規劃砸1兆盧比投資「面板」製造、6300億盧比投資「半導體」製造、380億盧比投資「半導體後段封裝與測試」。而目前印度政府已逐條詳細的審查該合資設廠計畫書,希望投資案可以很快實現。

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