▲台積電傳出高層被迫急飛美日喬供應鏈。（圖／ETtoday資料照）
記者吳珍儀／綜合報導
晶圓代工龍頭台積電7月中法說時，坦承受設備交期拉長影響，今年部分資本支出將遞延至2023年。日媒進一步披露，台積電3月及6月連續派人赴美日，拜訪設備商，了解不能如期交貨原因，台積電日本合作夥伴東京電子及SCREEN Semiconductor Solutions等供應商告知台積電，已經延後的交貨時程恐會繼續往後延宕。
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根據《日經亞洲》報導，台積電將在未來3年投入計畫增加 1000 億美元的資本支出擴充產線，現在卻遭遇供應鏈瓶頸，從普通的閥門到精確的雷射鏡頭都遇到阻礙，因此台積電在今年3月以及6月相繼派出團隊赴美日了解實際情況。
報導指稱，台積電供應鏈管理負責人JK Lin和一組工作人員於3月前往美國了解供應鏈遇到的問題，6月中旬又派員赴日拜訪供應商，希望找出台積電訂購的晶片製造設備交貨期為何需要拉長到18個月。
其實台積電在4月法說時就曾透露，由於供應商受疫情影響造成的缺工、缺料等因素影響，導致先進製程、成熟製程設備交期均拉長，已派遣團隊進行現場支援。
不過設備交期遞延情況較原預期嚴峻，台積電原預估，今年資本支出將達 400-440 億美元，這一次7月法說財務長黃仁昭補充，今年資本支出規模估接近先前預估的低400億元。
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