▲汎銓明起開放公開申購。圖右二為董事長柳紀綸、圖右一技術長陳榮欽、圖左一營運長廖永順。（圖／汎銓提供）
記者高兆麟／綜合報導
半導體故障、材料分析大廠汎銓(6830)辦理初次上市普通股股票（IPO）競價拍賣承銷作業，已於8月17日上午10時於台灣證券交易所以公開方式完成電腦開標作業，本次辦理競價拍賣3,744張，以美國標方式決定競拍得標價格，已全部順利拍賣成功，最低得標價104.68元，得標加權平均價格110.28元。
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汎銓本次辦理上市前公開承銷競價拍賣，市場反應熱烈，吸引參與投標的合格投標數量共計14,519張，競價拍賣超額認購比率達3.88倍。
汎銓將於8月19日至8月23日進行公開申購1,135張，承銷價格100元，預計於8月25日公開抽籤，以今日收盤價132元換算，抽中一張就有望現賺32000元。
汎銓表示，近年致力深化檢測分析技術與工法研發、全球專利佈局、專業人才招募與有效結合自行開發「智慧e系統」之生產管理系統，在材料分析領域保持技術領先之姿，滿足客戶檢測分析需求、深化合作業務黏著度，同步拓展故障分析(FA)業務，並為重點客戶延伸分析服務至可靠度分析(RA)檢測等策略，帶動近三年公司營收、獲利表現皆年年走升，2022年上半年營收7.95億元、稅後淨利1億元、每股稅後盈餘(EPS)達2.44元，刷新歷年同期新高水準，目前公司客戶群仍保持材料分析高委案需求，有信心帶動整體營運仍保持良好成長態勢。
觀察全球半導體技術發展，除持續推進摩爾定律延續，同時投入超越摩爾定律(More than Moore)及後摩爾定律技術布局，以半導體上、中、下游產業鏈加大進展包括先進製程投入、第三代半導體材料應用到異質整合封裝型態等，憑藉汎銓為半導體產業鏈「領航者」地位，長年為全球各半導體大廠重要研發夥伴，以目前半導體相關產業客戶強勁需求、以及公司持續拉升整體檢測分析服務量能，挹注旗下材料分析(MA)、故障分析(FA)等委案量同步水漲船高。
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汎銓對於未來營運企圖心，不僅只穩固台灣材料分析市場高市佔率地位，更看好歐洲、美國、日本與中國等地區政府積極投入半導體自主化及先進製程技術開發趨勢不變，戮力全面深植汎銓高度競爭優勢，複製汎銓於台灣贏的模式，目標稱霸全球材料分析市場，創造未來營運寫新頁。