▲瑞信預期，第四季去庫存後，科技股最快年底復甦。（示意圖／記者屠惠剛攝）
記者高兆麟／綜合報導
瑞信今日舉行第二十三屆瑞信亞洲科技論壇（ATC）記者會，針對近日科技股頻頻下跌，瑞信台灣證券研究主管暨亞洲半導體分析師艾藍迪（Randy Abrams）表示，由於第三季科技股已經跌到谷底，第四季預計去化庫存更明顯，又因為股價會提前一到兩季反映，因此最快今年底或明年初，市場就有望復甦反彈。
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艾藍迪表示，我們預期亞洲半導體將迎來溫和修正，並不會出現2001年或2008年市場下殺的情況，而是會更接近目前股票定價反應的預期，目前亞股、科技股已經大幅下修了，第三季科技股跌幅已經趨於穩定，所以投資人也想進場尋求機會。
艾藍迪指出，2021到2022年外資持續賣超台灣科技類股，到今年底或明年初，市場有望復甦反彈。
另外，儘管整體科技業處於下行週期，然而不同產業表現也相當極端，像是手機、電視等相關產品出貨量大幅下修，但車用、物聯網等還是很有韌性，AR、VR也穩定成長。
儘管如此，科技業下行並非短期下修，跟今年四月相比，瑞信已經將智慧手機出貨量下修14％，5G手機也下修12%、PC出貨也降10%，顯示科技業需求放緩，但艾藍迪認為，科技產業放緩不會是硬著陸，從供應面來看，晶圓代工廠未來2年產能擴增約10%，邏輯晶片產能利用率維持90%，這代表供給面沒有供過於求，但考慮到美國對於半導體補助，晶片產能陸續開出，未來半導體產業不會再有超級大週期。
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至於近期高庫存問題籠罩各大廠，艾藍迪認為，過去兩年產業經歷半導體晶片荒，導致庫存攀升，甚至創下新高，但科技業快速去庫存化下，預期第三季就會觸頂，第四季去庫存化還會更明顯。
不過艾藍迪也說，由於地緣政治影響，未來高庫存會是趨勢。
艾藍迪認為，第三季科技股已經跌到谷底，第四季預計去化庫存更明顯，又因為股價會提前一到兩季反映，因此最快今年底或明年初，市場就有望復甦反彈。