記者林潔玲／台北報導
瑞銀證券27日舉辦企業論壇表示，台股進入下半年，半導體產業有兩個面向值得密切觀察，其一為終端新產品銷售狀況，其二則是Intel於行動通訊市場的佈局。
瑞銀台灣證券半導體首席分析師程正樺表示，目前低階智慧型手機需求表現尚可，但高階智慧型手機較不如預期。下半年若智慧型手機新機種未能顯著刺激需求， 第四季將有發生庫存調整的疑慮。
而從日前Computex展可發現Intel對於Tablet市場相當積極，並已成功搶下許多品牌廠採用，目前晶圓代工、封測訂單多半以ARM架構的晶片如高通、聯發科為主，倘若Intel成功搶占行動通訊市場將不利晶圓代工與封測業的未來訂單需求，同時也將有部份公司受惠,，如PC週邊零組件供應商等。
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瑞銀研究顯示，智慧型手機市場飽和，全球高階智慧型手機的市場普及率已達到近 60%，此市場正快速飽和中，而產業的營收成長也正逐漸趨於緩和。不過低價智慧型手機的數量則可能持續增長。我們相信在整體產業成長放緩的情況下，相較於市場領導廠商，規模較小的手機 OEM 廠商可能會面臨較多的挑戰。
