權證/華通Q3需求熱 權證夯

記者林潔玲/台北報導

過去宏達電、蘋果是最早大量採用高密度連接(HDI)最高階任意層(Any Layer)製程的智慧型手機、平板電腦大廠,今年Any Layer更廣泛被全球大廠採用,一舉引爆需求,華通電腦(2313)7月中下旬將最先出現供貨短缺情形。

華通表示,智慧型手機、平板電腦第3季就需求熱絡,客戶也是市場大戶,尤其印刷電路板(PCB)同業近年很少擴充Any Layer產能,最快7月中旬就會短缺,華通已在提升擴增產能。相關權證可觀察國泰EF(065250)或是日盛7V(064357)。

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國泰證券部表示,近期行情變化甚大,若對個股有興趣的投資人,可多留意個股對應連結的權證,多利用權證進場,可降低在不明行情中進出市場的金額,另外權證除了金額較小之外,還有低交易成本與高槓桿倍數效果。