▲台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）預計於下月舉行圓桌討論會，會議主軸為美國晶片新法 。圖為半導體晶片。（圖／路透）
記者林淑慧／台北報導
美國在台協會（AIT）台北辦事處長孫曉雅今（14）日表示，美國下月將與台灣舉行會談商討晶片新法，經濟部表示，台美在去年全球晶片荒時成立「台美科技貿易暨投資合作架構」（TTIC）平台，雙方擬於下月舉行會談，會議地點將在美國華府，主軸除半導體供應鏈議題外，也希望促進台美雙向投資，深化台美供應鏈夥伴關係。
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美國總統拜登上月簽署晶片法案（CHIPS and ScienceAct），授權挹注約520億美元的政府補助，將用以推動美國半導體的生產與研究，並為投資晶片廠提供約240億美元的稅收減免，為推動美國製造的重要法案。
美國在台協會（AIT）台北辦事處長孫曉雅今日出席半導體產業論壇時表示，「台美科技貿易暨投資合作架構」（TTIC）成立以來，已協助並優先安排台美經濟往來，過去已運用TTIC平台共同處理半導體領域的諸多挑戰，例如嚴重的晶片短缺影響數個產業的生產情況。
孫曉雅也在會中透露， TTIC架構下的平台將有新的互動，預計於10月12日到14日在華府舉辦圓桌討論會；對此，經濟部官員指出，台美確實正在討論圓桌會談主軸，重點將是美國晶片法案的細節，形式是以實體或線上會議仍未定。
經濟部官員指出，美國推動晶片法案多時，日前由總統拜登正式簽署法案，過去赴美投資的台積電、環球晶等廠商可望適用，美方希望藉由這場會談討論台美供應鏈合作的相關議題，亦將說明晶片法的具體適用條件，包括補助項目與內容，希望藉此吸引台灣供應鏈相關業者赴美投資。
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由於台美近年對於強化半導體供應鏈韌性已有共識，經濟部官員透露，我方也希望藉此次會談，期盼促進台美雙向投資，例如台積電宣佈赴美建廠後，外美商三福氣體亦來台投資270億元，透過TTIC平台可望深化台美經貿合作及供應鏈夥伴關係。