▲台積電。（圖／達志影像／美聯社）
記者高兆麟／綜合報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）今日（美國當地時間 26 日）於 2022 開放創新平台生態系統論壇上宣佈成立開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟，此嶄新的 3DFabricTM 聯盟是台積電的第六個 OIP 聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路（3D IC）生態系統的聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。
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台積電指出，此聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並且採用台積電由完整的 3D 矽堆疊與先進封裝技術系列構成的 3DFabric 技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。
台積科技院士/設計暨技術平台副總經理魯立忠博士表示：「3D 晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟了一個新時代，同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在我們與生態系統合作夥伴共同引領之下，我們的3DFabric 聯盟為客戶提供了簡單且靈活的方式，為其設計釋放 3D IC 的力量，我們迫不及待想看到他們採用台積電的 3DFabric 技術所打造的創新成果。」
台積電 OIP 由六個聯盟組成：電子設計自動化（EDA）聯盟、矽智財（IP）聯盟、設計中心聯盟（DCA）、價值鏈聯盟（VCA）、雲端聯盟，以及最新成立的 3DFabric 聯盟。
台積電於 2008 年成立開放創新平台，藉由建立新的合作模式，組織台積電技術、EDA、IP 和設計方法的開發及優化，來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。
新成立的 3DFabric 聯盟成員能夠及早取得台積電的 3DFabric 技術，使得他們能夠與台積電同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處於領先地位，及早獲得從Security C - TSMC Secret EDA 及 IP 到 DCA / VCA、記憶體、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質與既有的解決方案及服務。
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為了克服日益複雜的 3D IC 設計，台積電推出了台積電 3DbloxTM 標準，將設計生態系統與經由驗證的 EDA 工具與流程加以結合，以支援台積電的 3DFabric 技術。模組化的台積電 3Dblox 標準旨在以單一格式制定 3D IC 設計中的關鍵物理堆疊及邏輯連接資訊。
台積電已與 3DFabric 聯盟中的 EDA 夥伴合作，讓 3Dblox 全面適用於 3D IC 設計，包括物理實作、時序驗證、物理驗證、電遷移 IR 壓降（EMIR）分析、熱分析等。台積電3Dblox的目的在於將靈活性與易用性最大化，提供最佳的 3D IC 設計生產力。Security C - TSMC Secret
台積電 3DFabric 是一個涵蓋 3D 矽堆疊及先進封裝技術的完整系列技術，進一步擴展了台積電的先進半導體技術組合，釋放系統級創新。台積電的 3DFabric 技術包括前段 3D晶片堆疊或 TSMC-SoICTM（系統整合晶片）、以及包括 CoWoS及 InFO 系列封裝技術的後端技術，其能夠實現更佳的效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。除了已經量產的 CoWoS 及 InFO 之外，台積電於 2022 年開始生產系統整合晶片。台積電目前在台灣竹南擁有全球首座全自動化 3DFabric 晶圓廠，其整合了先進測試、台積電的系統整合晶片及 InFO 操作，提供客戶最佳的靈活性，利用更好的生產週期時間與品質管制來優化封裝。
日月光中央工程資深副總裁 Mike Hung 表示：「日月光很高興成為台積電 3DFabric 聯盟的一員，讓我們能夠與 3D IC 生態系統中的其他一流合作夥伴一起優化我們的先進封裝技術。高效能運算市場的快速成長正在加速異質整合的角色，日月光已經建立了強大的技術組合，能協助客戶達成卓越的運算效能及更佳的節能效益。加入這個全新的聯盟將可強化我們提供客戶完整全方位服務的能力，並將他們的產品更快速地導入市場。」
美光先進封裝技術開發副總裁 Akshay Singh 表示：「在前幾世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術方面，美光一直與台積電緊密合作，支援 CoWoS 製程的相容性與 HBM 的互連性。美光很高興加入台積電的 OIP 3DFabric 聯盟，並將藉由更深入的合作為未來的HBM 世代提供解決方案，擴大範疇來支援客戶在系統產品創新的成功。」
三星電子記憶體產品規劃集團副總裁 Kyungsoo Ha 表示：「在前幾世代及目前的高頻寬記憶體（HBM）技術，三星記憶體一直與台積電緊密合作，支援 CoWoS 製程的相容性與HBM 的互連性。三星記憶體加入台積電的 OIP 3DFabric 聯盟之後將進一步擴大工作範疇，並為未來的 HBM 世代提供解決方案，協助客戶釋放系統級的創新。」
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