▲Arm亞太區車用市場資深總監鄧志偉。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技論壇），今日於新竹市國賓飯店接力舉辦，Arm亞太區車用市場資深總監鄧志偉針對車用電子表示，未來在硬體架構改變後，一輛車使用的晶片，因為要處理的訊號越來越多，需要更高的性能，所以會需要台積電的先進製程，但未來使用上，晶片數量也會越來越少，不過他還是強調，半導體的產值還是會越來越高。
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在今日的分享會中，鄧志偉詳細介紹了車用系統未來發展的方向，將會從原先充滿ECU的架構，整合為會由少兩晶片配合ECU，甚至單一HPC來處理整輛車的資訊。
不過這樣的說法，也代表著車輛使用的晶片數變少，這也讓人好奇，這是否會和台積電董事長劉德音說的，電動車半導體元件為一般油車的十倍的說法背道而馳，對此鄧志偉也表示，其實並不能這樣說。
鄧志偉表示，的確在未來架構改變並整合後，一輛車的晶片使用數量確實減少了，然而他的單價也會增加很多，所以他們才會說產值會成長到非常高。
鄧志偉也舉例，像是傳統分散式的Sensor，一顆很少賣到超過100元美金，但SoC很少有賣到20元美金以下的。
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至於廠商為何要花更多錢買一樣的功能，鄧志偉說，因為所有的傳統Sensor，加起來可能會更貴，但相對的，就是因為有高單價高性能的IC才能去跑這麼複雜的軟體，所以才需要用到台積電那些先進製程的晶片。
針對這是否意味著未來車用市場轉為先進製程獨大後，成熟製程將會嚴重衰退，鄧志偉認為，先進製程次一定會增加，但成熟製程會不會減少，這不一定，因為感測器還是需要，而且因為HPC可以處理更多訊號，那Sensor就可以加入更多，那成熟製程可能就需要更多。
鄧志偉總結，對車廠來說，以前硬體才是成本，但當你使用整合的架構，軟體成本的節省是可以完全覆蓋掉硬體的成本增加，因為車子的硬體賣給消費者後，他的生命週期很長，只是硬體賣出去的時候就決定了，但軟體每一年要維護成本很高，所以如果能把軟體維護的成本降低，那硬體成本的增加就會變成可以負擔的。
鄧志偉也說，所以架構的改變，其實主要的目的，是總體成本的減少，但半導體產值，還是會增加。
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