▲SK Hynix,海力士。（圖／路透社）
記者高兆麟／台北報導
南韓晶圓代工廠業務緊縮超乎預期，韓媒指稱，除了專注先進製程的三星電子外，其餘大廠的產能利用率第4季皆大幅下跌，明年上半年維持悲觀預測，部分工廠僅剩50~60%。
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據韓媒《 The Elec》報導，業內人士表示，南韓第二大晶圓廠 DB HiTek產能利用率第4季跌至 80%。
DB HiTek 的晶圓廠產能利用率從 2017年的 81.9% 逐漸上升。在2018年飆升至91%、2019年94.5%、2020年97.9%後，去年略有回落至96.7%。今年上半年，DB HiTek的利用率達到97.7%，但此後一直呈下降趨勢。特別是第4季度，DB HiTek晶圓廠利用率大幅下降，一直停留在80%的水平。
報導稱，其他代工企業也是如此。據了解，Key Foundry、Magna Chip、SK Hynix System IC的晶圓廠開工率維持在70-80%。特別是轉移到中國無錫的SK海力士系統IC，晶圓廠利用率正在大幅下降。也有人暗示，明年年初SK海力士系統IC晶圓廠的開工率可能會出現更大幅度的下滑。
報導分析，南韓晶圓代工廠利用率下降的原因是多方面的。這是因為全球通貨膨脹和各國緊縮政策導致 IT 需求減少。隨著全球經濟萎縮，智能手機和家用電器的銷量直線下降隨著整個行業庫存水平的積累，晶圓代工訂單量大幅下降。
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一些半導體產品，例如功率半導體和一些微控制器單元 (MCU)，仍然具有很高的利用率。然而，對於大多數其他產品，現實情況是供應遠遠大於需求。
報導稱真正的問題在於未來。據外媒指出，台積電明年上半年的晶圓廠利用率預計將大幅下滑至80%。特別是有分析認為，4奈米、5奈米、7奈米、6奈米等先進工藝的利用率從明年開始下降的可能性很大。
一位業內人士表示，如果台積電的利用率保持在80%，南韓8奈米製造商的利用率極有可能下降到70%的水準。