▲美系外資降景碩、南電評等。（資料照／記者湯興漢攝）
記者吳珍儀／台北報導
載板業供需問題難解，美系外資最新報告預期，ABF載板整體市場至2025年將出現更大的供過於求，而BT載板走弱速度將高於預估，決定調降景碩(3189)、南電(8046)評等，兩檔個股皆由「中立」降至「減碼」，同時調降ABF三雄目標價，景碩目標價由115元降至90元；南電目標價由235元降至180元；欣興(3037)評等雖然維持「中立」，但目標價已由135元降至125元。
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美系外資表示，受到PC和CPU需求減少影響，ABF載板需求連帶也從過去幾個月持續減弱，目前已開始看到稼動率下滑。欣興日前也宣布將今年到後年的資本支出預算分別削減12%、16%、21%。
報告中指出，欣興主要是削減中低端ABF載板產能資本支出，長期可能對整體產業略有利。不過此狀況也證實美系外資認為目前ABF載板處於供過於求的情況，根據調查顯示目前也正在發生降價的狀況。
分析師認為，雖然ABF載板合約到期，價格談判正進行中，不過由於全球PC出貨量急降，預估今年出貨量2.8億台，年衰退18%，明、後年將再各自衰退14%與11%，導致此次降價幅度可能相當大，至少達10-15%，特別是對英特爾（Intel）供應鏈議價壓力將更明顯。
除了ABF載板以外，美系外資也認為，應用於消費產品的BT載板需求和價格也出現明顯疲軟，特別是智慧手機晶片庫存持續增加，BT載板拉貨動能明顯趨緩，供應商為維持高稼動率出現價格競爭；根據調查顯示BT載板第4季售價已下滑逾10%，預估明年第一季仍將持續下降5-10%。
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美系外資預估ABF載板今年將供過於求約5%，明後2年供過於求狀況將進一步惡化，供過於求約10%及14%，幅度超過原先預期。