▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
晶圓代工雙雄台積電（2330）、聯電（2303）都在近日舉行法說會，而隨著春節到來，台股即將封關，知名半導體分析師陸行之也在春節前，總結一些他對半導體產業的看法，他認為今年除了台積電外，大部份晶圓代工公司衰退 8-12%，但這次半導體下行週期沒有過去幾次大蕭條時期那麼嚴重，底部產能利用率應該還有個66%。
[廣告] 請繼續往下閱讀.
陸行之表示，看起來這次晶圓代工／半導體下行週期確實沒有1998 Q3底部晶圓代工產能利用率的55%，2001 Q3底部的44%，2009 Q1底部的33%這麼糟。
陸行之說，他在日前論壇測算這次1H23底部產能利用率應該有個66%，目前看起來台積電、聯電都應該守得住，其他純8吋廠的就不太行了，主要原因應該是8吋製程當初缺貨最嚴重，所以客戶瘋狂的建立庫存。
陸行之也說，看起來這次晶圓代工下行週期主流產品代工價格還算穩定，他認為主要是通膨，半導體製造成本持續增加，公司認知砍價讓客戶多下單／多增加庫存對未來復甦無益處。
陸行之指出，看起來這次晶圓代工下行週期毛利率從高點下滑10-15個百分比是蠻正常的，跟過去二、三級別廠商動輒步入虧損不同。毛利率下滑主要系折舊費用及研發費用占比提升。
[廣告] 請繼續往下閱讀..
陸行之認為，看起來這次晶圓代工下行週期大家的資本開支還是砍的不夠，台積電小減，聯電小增，這樣會讓2H23/2024年的復甦相對溫和，主要系代工產能充足，客戶何須擔心產能不足大幅重建庫存呢，那復甦還是台積電說的V shape 嗎？其實過去三大下行週期復甦都是V shape, 只是V角度的不同罷了。
陸行之說，看起來一季度消費性電子的電腦，手機比平均差（平均是15-20% q/q下滑），伺服器數據中心晶片需求也下來了，車用及工業用需求還是優於平均。下半年就靠各種新產品，新應用上線了。
陸行之也指出，台積電說2023 晶圓代工業衰退3%，自己小增，聯電說2023 晶圓代工業衰退5%，他說今年除了台積電外，大部份晶圓代工公司衰退 8-12%。
陸行之建議，看起來賣DRAM、NAND通用產品的比較慘，陸續步入虧損，這些公司該想想如何增加客製化 build in HBM高頻寬記憶體產品。