▲晶片。（圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
根據調研機構 Gartner調查結果顯示，去（2022）年受到全球通膨和經濟衰退影響，嚴重削弱了對 PC 和智能手機的需求，全球前 10 大原始設備製造商 （OEM） 的晶片支出在 2022 年減少了 7.6%。
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若以個別廠商支出情況來看，蘋果連續第4年以 11.1% 的市場份額，成為晶片支出最高的廠商，其餘依序三星占 7.7%排第2，聯想占 3.5%，戴爾和步步高電子各占 3%，第6是小米、第7是華為，第8是惠普、第9是索尼，鴻海佔比1.3%，排名較前一年下滑一名至第10名。
整體來看，前十大 OEM 廠商中的大多數都削減了晶片支出。蘋果削減了 2.6% 的支出，華為削減了 19%為最多，惠普削減了 18.9%、聯想也減少了逾17%，鴻海減少6.2%。
前十中唯二支出逆勢增長，包括三星電子和索尼在分別增長 2.2% 和 16.5% 。 Gartner 將支出的原因，歸因於三星在可折疊智慧手機上的支出，以及索尼在 PlayStation 5 遊戲機需求推動。
Gartner 資深總監分析師 Masatsune Yamaji 指出，大多數前 10 大半導體客戶都是主要的 PC 和智慧手機 OEM廠商，因此，消費者對 PC 和智慧手機的需求急劇下降，導致頂級 OEM 無法提高單位產量和出貨量。
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Yamaji 進一步指出，中國清零政策也導致嚴重的材料短缺和電子供應鏈的短期中斷。汽車、網路和工業電子市場的半導體短缺持續存在，提高了晶片平均售價 （ASP），並加速了這些市場的半導體收入增長。