▲台積電「先進封裝」（Advanced Packaging）技術，讓三星積極追趕。（圖／路透）
中央社
三星（Samsung）延攬台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝事業副總裁，期能加速封裝技術發展。產業專家認為，這顯示三星希望在各方面都能追趕台積電的企圖心，不過，預期仍難以撼動台積電領先地位。
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韓國媒體BusinessKorea報導，林俊成曾在台積電工作近19年，他加入三星後，將推動三星先進封裝技術發展。由於林俊成也曾服務過美光（Micron），也擔任過設備廠天虹科技執行長，在封裝領域有多年經驗，未來能否協助三星加速先進封裝進展，引發各界關注。
台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，晶圓代工搭配先進封裝，為頂級客戶提供完整服務，是必然的發展趨勢，不僅有助提高服務的附加價值，訂單黏著度也升高。
劉佩真說，觀察三星的動作，可以發現三星不僅企圖在先進製程的製造能力能夠彎道超車對手台積電，也希望透過延攬外部人才，在先進封裝領域加速追趕台積電。
劉佩真表示，台積電近期在3奈米製程接單捷報頻傳，在客戶數量、出貨量及良率表現都較佳。台積電在先進封裝布局領先，也不是三星短期內能夠輕易趕上，台積電晶圓代工龍頭地位穩固。
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